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W25Q16BVSFIG

Winbond图标
存储器芯片
制造厂商:Winbond(华邦半导体)
功能简述:IC FLASH 16MBIT 104MHZ 16SOIC
原厂封装:16-SOIC
优势价格,W25Q16BVSFIG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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W25Q16BVSFIG的功能参数资料 - Winbond(华邦)提供
  • Winbond公司(华邦半导体)型号:W25Q16BVSFIG TR
  • 制造厂家名称:Winbond Electronics
  • 描述:IC FLASH 16MBIT 104MHZ 16SOIC
  • 系列:SpiFlash
  • 格式 - 存储器:闪存
  • 存储器类型:FLASH
  • 存储容量:16M(2M x 8)
  • 速度:104MHz
  • 接口:SPI 串行
  • 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装样式:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 原厂封装:16-SOIC
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