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W25Q16BVSSIG
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W25Q16BVSSIG技术资料
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W25Q16BVSSIG
存储器芯片
制造厂商：
Winbond(华邦半导体)
功能简述：
IC FLASH 16MBIT 104MHZ 8SOIC
原厂封装：
8-SOIC
优势价格，W25Q16BVSSIG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
W25Q16BVSSIG的技术资料下载
W25Q16BVSSIG的功能参数资料 - Winbond(华邦)提供
Winbond公司(华邦半导体)型号：W25Q16BVSSIG
制造厂家名称：Winbond Electronics
描述：IC FLASH 16MBIT 104MHZ 8SOIC
系列：SpiFlash
格式 - 存储器：闪存
存储器类型：FLASH
存储容量：16M（2M x 8）
速度：104MHz
接口：SPI 串行
电压 - 电源：2.7 V ~ 3.6 V
工作温度：-40°C ~ 85°C
封装样式：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
原厂封装：8-SOIC
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