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W25Q16DWBYIG
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W25Q16DWBYIG技术资料
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W25Q16DWBYIG
存储器芯片
制造厂商：
Winbond(华邦半导体)
功能简述：
SPIFLASH 1.8V 16M-BIT 4KB UNIFOR
原厂封装：
8-UFBGA，WLCSP
优势价格，W25Q16DWBYIG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
W25Q16DWBYIG的技术资料下载
W25Q16DWBYIG的功能参数资料 - Winbond(华邦)提供
Winbond公司(华邦半导体)型号: W25Q16DWBYIG TR
制造厂家名称: Winbond Electronics
功能总体简述: SPIFLASH 1.8V 16M-BIT 4KB UNIFOR
系列: SpiFlash?
格式 - 存储器: 闪存
存储器类型: FLASH
存储容量: 16M（2M x 8）
速度: 104MHz
接口: SPI 串行
电压 - 电源: 1.65 V ~ 1.95 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装样式: 8-UFBGA，WLCSP
原厂封装： 8-WLCSP（1.8x2.7）
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