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W25Q64FWSSIQ

Winbond图标
存储器芯片
制造厂商:Winbond(华邦半导体)
功能简述:SPIFLASH 1.8V 64M-BIT 4KB UNIFOR
原厂封装:8-SOIC
优势价格,W25Q64FWSSIQ的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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W25Q64FWSSIQ的功能参数资料 - Winbond(华邦)提供
  • Winbond公司(华邦半导体)型号: W25Q64FWSSIQ
  • 制造厂家名称: Winbond Electronics
  • 功能总体简述: SPIFLASH 1.8V 64M-BIT 4KB UNIFOR
  • 系列: SpiFlash?
  • 格式 - 存储器: 闪存
  • 存储器类型: FLASH
  • 存储容量: 64M(8M x 8)
  • 速度: 104MHz
  • 接口: SPI 串行
  • 电压 - 电源: 1.65 V ~ 1.95 V
  • 工作温度: -40°C ~ 85°C
  • 封装样式: 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
  • 原厂封装: 8-SOIC
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