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    W25Q80EWBYIG的图片

    W25Q80EWBYIG

    Winbond图标
    存储器芯片
    制造厂商：Winbond(华邦半导体)
    功能简述：IC FLASH 8MBIT 80MHZ 8WLCSP
    原厂封装：8-XFBGA，WLCSP
    优势价格，W25Q80EWBYIG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    W25Q80EWBYIG的技术资料下载
    电话询问价格
    W25Q80EWBYIG的功能参数资料 - Winbond(华邦)提供
  • Winbond公司(华邦半导体)型号: W25Q80EWBYIG TR
  • 制造厂家名称: Winbond Electronics
  • 功能总体简述: IC FLASH 8MBIT 80MHZ 8WLCSP
  • 系列: SpiFlash?
  • 格式 - 存储器: 闪存
  • 存储器类型: FLASH
  • 存储容量: 8M（1M x 8）
  • 速度: 104MHz
  • 接口: SPI 串行
  • 电压 - 电源: 1.65 V ~ 1.95 V
  • 工作温度: -40°C ~ 85°C
  • 封装样式: 8-XFBGA，WLCSP
  • 原厂封装： 8-WLCSP（1.41x2.37）
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