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    W631GG6KB-11的图片

    W631GG6KB-11

    Winbond图标
    存储器芯片
    制造厂商：Winbond(华邦半导体)
    功能简述：IC DDR3 SDRAM 1GBIT 96WBGA
    原厂封装：96-WBGA
    优势价格，W631GG6KB-11的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    W631GG6KB-11的技术资料下载
    电话询问价格
    W631GG6KB-11的功能参数资料 - Winbond(华邦)提供
  • Winbond公司(华邦半导体)型号：W631GG6KB-11
  • 制造厂家名称：Winbond Electronics
  • 描述：IC DDR3 SDRAM 1GBIT 96WBGA
  • 系列：-
  • 格式 - 存储器：RAM
  • 存储器类型：DDR3 SDRAM
  • 存储容量：1G（64M x 16）
  • 速度：933MHz
  • 接口：并联
  • 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装样式：96-TFBGA
  • 原厂封装：96-WBGA（9x13）
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