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W632GG6KB-15

Winbond图标
存储器芯片
制造厂商:Winbond(华邦半导体)
功能简述:IC DDR3 SDRAM 2GBIT 96WBGA
原厂封装:96-WBGA
优势价格,W632GG6KB-15的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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W632GG6KB-15的功能参数资料 - Winbond(华邦)提供
  • Winbond公司(华邦半导体)型号:W632GG6KB-15
  • 制造厂家名称:Winbond Electronics
  • 描述:IC DDR3 SDRAM 2GBIT 96WBGA
  • 系列:-
  • 格式 - 存储器:RAM
  • 存储器类型:DDR3 SDRAM
  • 存储容量:2G(128M x 16)
  • 速度:667MHz
  • 接口:并联
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装样式:96-TFBGA
  • 原厂封装:96-WBGA(9x13)
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