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W632GG8KB-11的图片

W632GG8KB-11

存储器芯片

制造厂商：Winbond(华邦半导体)

功能简述：IC DDR3 SDRAM 2GBIT 78WBGA

原厂封装：78-WBGA

优势价格，W632GG8KB-11的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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W632GG8KB-11的功能参数资料 - Winbond(华邦)提供

Winbond公司(华邦半导体)型号：W632GG8KB-11

制造厂家名称：Winbond Electronics

描述：IC DDR3 SDRAM 2GBIT 78WBGA

系列：-

格式 - 存储器：RAM

存储器类型：DDR3 SDRAM

存储容量：2G（256M x 8）

速度：933MHz

接口：并联

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

工作温度：0°C ~ 85°C

封装样式：78-TFBGA

原厂封装：78-WBGA （10.5x8）

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