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W632GG8KB-12
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W632GG8KB-12技术资料
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W632GG8KB-12
存储器芯片
制造厂商:
Winbond(华邦半导体)
功能简述:
IC DDR3 SDRAM 2GBIT 78WBGA
原厂封装:
78-WBGA
优势价格,W632GG8KB-12的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
W632GG8KB-12的技术资料下载
W632GG8KB-12的功能参数资料 - Winbond(华邦)提供
Winbond公司(华邦半导体)型号:W632GG8KB-12
制造厂家名称:Winbond Electronics
描述:IC DDR3 SDRAM 2GBIT 78WBGA
系列:-
格式 - 存储器:RAM
存储器类型:DDR3 SDRAM
存储容量:2G(256M x 8)
速度:800MHz
接口:并联
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
工作温度:0°C ~ 85°C
封装样式:78-TFBGA
原厂封装:78-WBGA (10.5x8)
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