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    W632GU6KB12I的图片

    W632GU6KB12I

    Winbond图标
    存储器芯片
    制造厂商：Winbond(华邦半导体)
    功能简述：2G DDR3L SDRAM 1.35V X16 800MHZ
    原厂封装：96-TFBGA
    优势价格，W632GU6KB12I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    W632GU6KB12I的技术资料下载
    电话询问价格
    W632GU6KB12I的功能参数资料 - Winbond(华邦)提供
  • Winbond公司(华邦半导体)型号: W632GU6KB12I
  • 制造厂家名称: Winbond Electronics
  • 功能总体简述: 2G DDR3L SDRAM 1.35V X16 800MHZ
  • 系列: -
  • 格式 - 存储器: RAM
  • 存储器类型: DDR3L SDRAM
  • 存储容量: 2G（128M x 16）
  • 速度: 800MHz
  • 接口: 并联
  • 电压 - 电源: 1.283 V ~ 1.45 V
  • 工作温度: -40°C ~ 85°C
  • 封装样式: 96-TFBGA
  • 原厂封装： 96-WBGA（9x13）
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