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W632GU8KB-12
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W632GU8KB-12技术资料
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W632GU8KB-12
存储器芯片
制造厂商：
Winbond(华邦半导体)
功能简述：
2G DDR3L SDRAM 1.35V X8 800MHZ
原厂封装：
78-TFBGA
优势价格，W632GU8KB-12的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
W632GU8KB-12的技术资料下载
W632GU8KB-12的功能参数资料 - Winbond(华邦)提供
Winbond公司(华邦半导体)型号: W632GU8KB-12
制造厂家名称: Winbond Electronics
功能总体简述: 2G DDR3L SDRAM 1.35V X8 800MHZ
系列: -
格式 - 存储器: RAM
存储器类型: DDR3L SDRAM
存储容量: 2G（256M x 8）
速度: 800MHz
接口: 并联
电压 - 电源: 1.283 V ~ 1.45 V
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装样式: 78-TFBGA
原厂封装： 78-WBGA（10.5x8）
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