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W967D6HBGX7I
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W967D6HBGX7I技术资料
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W967D6HBGX7I
存储器芯片
制造厂商：
Winbond(华邦半导体)
功能简述：
128M PSRAM X16 ADP 133MHZ IND
原厂封装：
54-VFBGA
优势价格，W967D6HBGX7I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
W967D6HBGX7I的技术资料下载
W967D6HBGX7I的功能参数资料 - Winbond(华邦)提供
Winbond公司(华邦半导体)型号: W967D6HBGX7I TR
制造厂家名称: Winbond Electronics
功能总体简述: 128M PSRAM X16 ADP 133MHZ IND
系列: -
格式 - 存储器: RAM
存储器类型: Pseudo SRAM
存储容量: 128M（8M x 16）
速度: 133MHz
接口: 并联
电压 - 电源: 1.7 V ~ 1.95 V
工作温度: -30°C ~ 85°C
封装样式: 54-VFBGA
原厂封装： 54-VFBGA（6x8）
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