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W971GG6KB-18

Winbond图标
存储器芯片
制造厂商:Winbond(华邦半导体)
功能简述:IC DDR2 SDRAM 1GBIT 1.875NS BGA
原厂封装:84-WBGA
优势价格,W971GG6KB-18的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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W971GG6KB-18的功能参数资料 - Winbond(华邦)提供
  • Winbond公司(华邦半导体)型号:W971GG6KB-18
  • 制造厂家名称:Winbond Electronics
  • 描述:IC DDR2 SDRAM 1GBIT 1.875NS BGA
  • 系列:-
  • 格式 - 存储器:RAM
  • 存储器类型:DDR2 SDRAM
  • 存储容量:1G(64M x 16)
  • 速度:1.875ns
  • 接口:并联
  • 电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装样式:84-TFBGA
  • 原厂封装:84-WBGA(8x12.5)
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