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    W971GG6SB-18的图片

    W971GG6SB-18

    Winbond图标
    存储器芯片
    制造厂商：Winbond(华邦半导体)
    功能简述：IC DDR2 SDRAM 1GBIT 1.875NS BGA
    原厂封装：84-TFBGA
    优势价格，W971GG6SB-18的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    W971GG6SB-18的技术资料下载
    电话询问价格
    W971GG6SB-18的功能参数资料 - Winbond(华邦)提供
  • Winbond公司(华邦半导体)型号: W971GG6SB-18
  • 制造厂家名称: Winbond Electronics
  • 功能总体简述: IC DDR2 SDRAM 1GBIT 1.875NS BGA
  • 系列: -
  • 格式 - 存储器: RAM
  • 存储器类型: DDR2 SDRAM
  • 存储容量: 1G（64M x 16）
  • 速度: 1.875ns
  • 接口: 并联
  • 电压 - 电源: 1.7 V ~ 1.9 V
  • 工作温度: 0°C ~ 85°C
  • 封装样式: 84-TFBGA
  • 原厂封装： 84-WBGA（8x12.5）
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