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    W979H6KBQX2E的图片

    W979H6KBQX2E

    Winbond图标
    存储器芯片
    制造厂商：Winbond(华邦半导体)
    功能简述：512MB LPDDR2 X16 400MHZ
    原厂封装：168-WFBGA
    优势价格，W979H6KBQX2E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    W979H6KBQX2E的技术资料下载
    电话询问价格
    W979H6KBQX2E的功能参数资料 - Winbond(华邦)提供
  • Winbond公司(华邦半导体)型号: W979H6KBQX2E
  • 制造厂家名称: Winbond Electronics
  • 功能总体简述: 512MB LPDDR2 X16 400MHZ
  • 系列: -
  • 格式 - 存储器: RAM
  • 存储器类型: 移动 LPDDR2 SDRAM
  • 存储容量: 512M（32M x 16）
  • 速度: 400MHz
  • 接口: 并联
  • 电压 - 电源: 1.14 V ~ 1.95 V
  • 工作温度: -25°C ~ 85°C
  • 封装样式: 168-WFBGA
  • 原厂封装： 168-WFBGA（12x12）
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