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W987D6HBGX6E
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W987D6HBGX6E技术资料
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W987D6HBGX6E
存储器芯片
制造厂商:
Winbond(华邦半导体)
功能简述:
IC LPSDR SDRAM 128MBIT 54VFBGA
原厂封装:
54-VFBGA
优势价格,W987D6HBGX6E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
W987D6HBGX6E的技术资料下载
W987D6HBGX6E的功能参数资料 - Winbond(华邦)提供
Winbond公司(华邦半导体)型号:W987D6HBGX6E
制造厂家名称:Winbond Electronics
描述:IC LPSDR SDRAM 128MBIT 54VFBGA
系列:-
格式 - 存储器:RAM
存储器类型:移动 LPSDR SDRAM
存储容量:128M(8M x 16)
速度:166MHz
接口:并联
电压 - 电源:1.7 V ~ 1.95 V
工作温度:-25°C ~ 85°C
封装样式:54-TFBGA
原厂封装:54-VFBGA(8x9)
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