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W987D6HBGX6I的图片

W987D6HBGX6I

存储器芯片

制造厂商：Winbond(华邦半导体)

功能简述：IC LPSDR SDRAM 128MBIT 54VFBGA

原厂封装：54-VFBGA

优势价格，W987D6HBGX6I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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W987D6HBGX6I的功能参数资料 - Winbond(华邦)提供

Winbond公司(华邦半导体)型号：W987D6HBGX6I

制造厂家名称：Winbond Electronics

描述：IC LPSDR SDRAM 128MBIT 54VFBGA

系列：-

格式 - 存储器：RAM

存储器类型：移动 LPSDR SDRAM

存储容量：128M（8M x 16）

速度：166MHz

接口：并联

电压 - 电源：1.7 V ~ 1.95 V

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装样式：54-TFBGA

原厂封装：54-VFBGA（8x9）

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