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Winbond(华邦半导体)发布的新闻
华邦2016年上半年已累计出货串行式闪存达26亿颗
Winbond公司预计2016年上半年串行式闪存出货达26亿颗, 26nm( 奈米 ) 制程进入量产,跃升为全球领导供货商...
Winbond公司领先推出8管脚的SpiStack串口式闪存芯片
Winbond的这款SpiStack串口式闪存芯片是全球第一种可在标准8管脚封装内叠积同性质或不同性质的串口式闪存 (SpiFlash) 的产品,可以为各类应用领域的开发人员对存储程序代码...
华邦电子推出高应用度产品 2Gb DDR2 SDRAM (128Mx16 /256M x8)
华邦电子的 2Gb DDR2 SDRAM适用于各类型的消费性电子产品(商业规格温度范围为0℃85℃),例如STB, High-End Camera, Networking 和 Printer 等多种应用。 ...
华邦电子年薪百万2016年大举招收优秀IC设计人才
为因应未来新产品研发及新应用市场开拓的需求,华邦电子今年扩大招募IC设计、产品暨测试工程及先进制程研发等领域人才...
Winbond的技术支持资源信息
以下列出了Winbond的技术支持资源信息
  • Winbond公司的带有具有 SPI、双通道 SPI、四通道-SPI 和 QPI SpiFlash存储器
  • Winbond公司的全系列产品指南
  • Winbond公司的专用和移动 DRAM
  • Winbond公司的汽车级认证的 SpiFlash 存储器
  • Winbond公司的并行闪存 - W29GL 系列
  • 存储器芯片
    W9864G2JH-6
  • 存储器芯片
    W25Q40BWSVIG
  • 存储器芯片
    W25Q16DVSNIG
  • 存储器芯片
    W25Q128FWEIG
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