Winbond（华邦半导体）成立于1987年9月，华邦半导体是一家专业的利基型内存IC设计、制造与销售公司，从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球，华邦致力提供全球客户全方位的中低密度利基型内存解决方案服务。Winbond公司的核心产品包含闪存（Code Storage Flash Memory）、利基型动态随机存取内存（Specialty DRAM）及移动随机存取内存（Mobile DRAM），运用技术自主之优势及谨慎规划的产能策略，建立极具弹性的生产体系，并发挥产品组合相乘所产生之综效，充分满足客户多元化需求、落实自有品牌之发展。

Winbond公司的闪存（Code Storage Flash Memory）聚焦于中低容量产品，提供规格完整的串口式闪存（Serial Flash）和并行式闪存（Parallel Flash）产品，满足小尺寸封装规格，具有脚数低、体积小、成本低的特性；亦提供串口式 （SPI）NAND型及单层式（SLC）NAND型闪存以满足客户更多的编码储存需求。华邦半导体编码型闪存产品在计算机周边市场拥有相当的市占率，并且积极拓展应用于行动装置、消费电子，以及多样性之车用电子、物联网和穿戴装置等应用领域。此外，华邦半导体推出业界首创TrustME Secure Flash Memory，该产品通过国际安全组织Common Criteria EAL5+认证，适用于提高系统安全之应用范畴。华邦半导体以所擅长的高性能和低功耗内存核心设计技术，结合自有十二吋晶圆厂之生产优势，推出包含利基型动态随机存取内存（Specialty DRAM）和移动随机存取内存（MobileDRAM）之全系列自有产品，专注于品牌客户及以质量需求导向的产品应用，除了在手持装置应用、消费电子及计算机周边市场都能见到Winbond公司的产品外，更布局于良品裸晶圆、车用、工业用电子等高门坎、高质量要求的应用。

为了使服务的触角延伸更广阔，Winbond公司除了在美国、日本、中国大陆、香港、以色列等地均设有据点，更积极在各国开发Winbond代理商，以组织健全的专业营销团队，就近服务客户，扩大产品销售的深度和广度。在质量方面，透过严密的生产流程控制与品管作业，强化在良率分析、供应炼管理与客户满意度之成效，长期建立了优良的口碑，并获得ISO 9001、TS 16949、QC 080000、ISO 14001、OHSAS18001等国际质量认证。华邦半导体将持续以客户服务为导向，并集中资源于具竞争力的市场，同时运用先进的半导体设计及生产技术，结合员工的创意及智慧，落实「担当、创新、群效」工作文化的核心价值观，并以「执行力、创新、热情」为执行精神，落实于各项经营活动中，共同达成公司目标，努力朝向世界一流的产品方案供货商目标迈进。

Winbond认为每一个阶段的研发与制造过程对最终产品的品质与可靠性，都会产生必然影响，因此从一开始就专注于将品质与可靠性建构成在产品内。华邦半导体对品质的承诺是我们永续成功的基础，因此每一位华邦半导体员工都将参与品质与可靠性的保证行动视为工作本分。每一个部门与个人都对“零缺点＂作业，负其责任。华邦半导体承诺生产的Winbond芯片具有高超的品质和可靠性。对生产过程的每个步骤都高标准与严厉要求，经过不断的研究探索和制程的提高，华邦半导体致力于建立且维持高水平的品质和可靠性。Winbond（华邦半导体）中国总部：中国江苏省昆山市花桥镇徐公桥路2号 中茵国际商务花园4楼E区515室