Winbond（华邦电子）高应用度产品2Gb DDR2能操作于低温-40℃95高温（AG3）/105（AG2）/115（AG2 plus）℃工业用/车用电子的作业环境，每项皆符合AECQ-100规范（美国汽车电子协会AEC，汽车电子设备委员会制订的车用可靠性测试标准）。本产品最大特色是提供客户最长产品生命周期支援，供货持续至少十年以上，以保障客户长期使用无虞。 DDR2提供x8的FBGA-60 / X16 FBGA-84的I / O介面，所有的BGA封装皆符合ROHS标准，符合日本绿色采购调查标准化协会 (JGPSSI) 严格规定；速度可达533/ 400/333MHz 。亦适用于各类型的消费性电子产品（商业规格温度范围为0℃85℃），例如STB, High-End Camera, Networking 和 Printer 等多种应用。 

在 Specialty DRAM 厂商中，Winbond（华邦电子）为少数具有研发、制造、行销能力的 IDM 厂 (Integrated Device Manufacturer，整合元件制造公司)，可提供客户高效能、高稳定性的产品，藉由自建12吋厂的运作确保产能充足,且不断投资开发新进制程增加竞争力以提供市场上更新的产品。Winbond（华邦电子）的客户遍及全世界, 台湾、大陆、日本与欧美各大厂皆是我们的合作对象，即时的产品支援与售后服务和客户维持长远合作关系是Winbond（华邦电子）的经营理念,我们诚心期望能与您一同永续发展。

如您需产品相关资讯，如交期、订价及技术资料或直接样品索取及生产下单，请与我们当地业务人员联络，或请寄送电子邮件至 SDRAM@winbond.com

关于Winbond（华邦电子）

Winbond（华邦电子）电子(TSE:2344)为一专业的利基型内存集成电路公司，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力以提供客户全方位的中低密度利基型内存解决方案服务。

Winbond（华邦电子）电子不断追求产品与技术的创新，以落实自有品牌之竞争优势。产品包含行动内存、利基型内存和编码型闪存，被广泛地应用在消费性、通讯、计算机周边以及车用电子等四大领域；此外，Winbond（华邦电子）公司以十二吋晶圆厂为生产基地，持续导入先进制程技术，提供合作伙伴高质量的内存制造服务。

Winbond（华邦电子）电子于1987年成立，1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。Winbond（华邦电子）总部座落于台湾中部科学工业园区，在中国大陆、美国、日本、以色列、香港等地均设有子公司及服务据点。