Winbond公司今日宣布推出具有创新性的闪存产品系列─可叠积式SpiStack串口式闪存。此新产品 ─ SpiStack W25M系列是全球第一种可在标准8管脚封装内叠积同性质或不同性质的串口式闪存 (SpiFlash) 的产品，可以为各类应用领域的开发人员对存储程序代码或数据的不同需求提供最适合的容量组合方案。

W25M系列将继续采用开发人员熟悉的8管脚封装，并扩展串口式闪存不同的容量范围。除此之外，W25M的产品特性是支持标准多通道I/O、SPI接口及指令集。

美国华邦闪存技术市场处处长Mike Chen表示：“我们这个最佳而且具有革命性的方法就是将同性质或不同性质的串口式闪存叠积于同一封装内。华邦开发出此SpiStack系列产品供开发人员针对不同容量或不同应用的需求来选择合适的闪存储存方案。”

SpiStack同质内存是通过叠积同性质的串口式闪存 (SpiFlash) 而成，举例来说：我们可把两颗256Mb串口式NOR型闪存 (SpiFlash) 封装在一颗标准的8管脚 8x6mm WSON封装内，从而提供512Mb的容量。16管脚的SOIC或者24球的BGA封装都可以适用。该产品型号为W25M512JV，目前已有样品可以提供给客户测试。SpiStack异质内存是将一颗串口式NOR型闪存搭配一颗串口式NAND型闪存做叠积。举例来说： 一颗64Mb的串口式NOR型闪存 (Serial NOR) 搭配一颗1Gb的串口式NAND 型闪存 (Serial NAND)，此组合方案可供开发人员同时将系统代码存储在小容量的NOR，并在大容量的NAND存储应用数据。

Winbond公司的SpiStack串口式闪存系列产品特色：

可以搭配叠积多颗容量从16Mb到2Gb，包括串口式NOR型与串口式NAND型的串口式闪存。

每一颗芯片(Die)可针对其特性单独应用。串口式NOR型闪存可以用于启动代码，且拥有较好的擦写次数、数据保持能力以及快速的随机读取时间。而串口式NAND型闪存则可用于应用数据的存储以及备份启动代码。

串口式NAND型闪存还可以在系统断电时用来快速保存系统执行数据，因为它的写入速度远远快于串口式NOR型闪存。为后续应用保存当前的系统执行数据，可提高系统的使用质量。

SpiStack支持同步擦写操作，系统可以在不中断一颗芯片上的数据擦写更新的同时，从另外一颗芯片上读取系统执行数据。

所有SpiStack 叠积架构都支持标准的8管脚封装和四通道 SPI指令集，与前代串口式产品完全兼容。在华邦独特的串口式叠积方式下，使用一个简单的“软件片选 (C2h)” 指令并选择事先预定好的芯片序号(Die ID)即可。 

为满足全球市场持续增长的大量串口式闪存应用的需求，华邦在台湾台中自己拥有的一座十二吋晶圆厂制造所有SpiFlash产品。华邦SpiStack的解决方案已有样品提供并被许多系统设计采用，今年第二季进入量产。